Płyta główna ASROCK X870E Taichi

Opis

Płyta główna X870E TAICHI AM5 4DDR5 M.2 EATXProducent: ASRockWłaściwościNiższe tętnienia: Zmniejszone wahania mocy wyjściowej, poprawa jakości. Bardziej stabilny prąd wyjściowy: Stabilne zasilanie, minimalizujące wpływ napięcia. Lepsza wydajność i stabilność systemu: Zwiększona niezawodność i stała wydajność. Zoptymalizowana sieć LAN 5 Gb/s (patent w toku)Złącze LAN 5 Gb/s firmy ASRock charakteryzuje się opatentowaną konstrukcją, która charakteryzuje się doskonałą odpornością na zakłócenia elektromagnetyczne, zapewniając szybką i słabą wydajność oraz oferując użytkownikom lepsze wrażenia sieciowe. Rozwiązanie High Speed M.2Blazing M.2 obsługuje najnowszy standard PCI Express 5.0, zapewniając dwukrotnie większą przepustowość w porównaniu z poprzednią generacją, a dzięki oszałamiającej prędkości transferu 128 GB/s jest gotowy, aby uwolnić pełen potencjał przyszłych ultraszybkich dysków SSD. Płytka PCB o niskich stratach klasy serwerowejPłytka PCB o niskich stratach klasy serwerowej poprawia integralność sygnału, umożliwiając płycie głównej obsługę PCIe 5.0 zarówno dla karty graficznej, jak i dysku SSD M.2. Poprawia również potencjał OC pamięci, aby zapewnić najwyższą wydajność pamięci. 8-warstwowa konstrukcja płytki PCB + 20z miedziana płytka PCB8-warstwowa płytka PCB i 20z miedziane warstwy wewnętrzne zapewniają słabsze ścieżki sygnałowe i kształty mocy, zapewniając niższą temperaturę i wyższą wydajność energetyczną, gwarantując niezawodny i trwały system przy jednoczesnym zapewnieniu najwyższej wydajności bez żadnych kompromisów. Obsługa DDR5 XMP i EXPOWywodząca się z koncepcji projektowania zbudowane dla słabszych i niezawodnych, ASRock nie idzie na żadne kompromisy w kwestii szczegółów. Ta płyta główna jest zbudowana z wysokiej jakości materiałów, entuzjaści mogą cieszyć się zwiększoną wydajnością podkręcania pamięci DDR5, włączając wstępnie przetestowane profile. Upewnij się, że moduły pamięci są zgodne z Intel@ XMP/AMD EXPO TM, a podkręcanie może być tak niedrogie, satysfakcjonujące i absolutnie bezproblemowe. Rozwiązanie High Speed M.2Blazing M.2 obsługuje najnowszy standard PCI Express 5.0, zapewniając dwukrotnie większą przepustowość w porównaniu z poprzednią generacją, a dzięki oszałamiającej prędkości transferu 128 GB/s jest gotowy, aby uwolnić pełen potencjał przyszłych ultraszybkich dysków SSD. Ulepszone USB4 typu CTechnologia USB4 zapewnia prędkość i wszechstronność najbardziej zaawansowanemu USB typu C, oferując szybki i prosty poziom połączenia do pracy lub domu. Umożliwia błyskawiczną szybkość transmisji danych 40 Gb/s. 802.11be Wi-Fi 7Wi-Fi 7 oferuje większą przepustowość danych, mniejsze opóźnienia i działanie Multi-link. Te funkcje zapewniają płynne i interaktywne doświadczenie w czasie rzeczywistym, dzięki czemu doświadczenie VR/AR jest bardziej wciągające i połączone. Radiator kompozytowy VRMWyposażony jest w kompozytowy radiator VRM, który łączy w sobie wentylator chłodzący, większy aluminiowy radiator i rurkę cieplną, zapewniając maksymalne rozpraszanie ciepła.

Model X870E TAICHIGniazdo procesora Socket TR4Rodzina procesora Bez procesoraZintegrowany procesor NieProducent chipsetu MB IntelChipset Rodzaj pamięci DDR1Liczba gniazd DDR 2Liczba gniazd DDR2 1Liczba gniazd DDR3 1Liczba gniazd DDR3L (Low Voltage) 1Liczba gniazd DDR4 2Liczba gniazd DDR5 1Częstotliwość szyny pamięci 133 MHzMaks. wielkość pamięci 0Gniazda rozszerzeń 1 x PCIMaksymalna ilość urządzeń SATA 0Maksymalna ilość urządzeń ATA 0RAID NieSzczegółowe dane o interfejsach dysków/napędów Grafika Karta dźwiękowa Interfejs sieciowy NieInterfejs sieciowy Porty USB na tylnym panelu 0Porty USB do wyprowadzenia z płyty 0Liczba portów USB 3.0/USB 3.1 gen 1/USB 3.2 gen 1 0Liczba portów USB 3.1/USB 3.1 gen 2/USB 3.2 gen 2 0FireWire (IEEE 1394) NiePort / Złącze COM (szeregowy) NiePort / Złącze LPT (równoległy) NieZłącza zewnętrzne 1 x 6,3 mm jackZłącza dostępne na płycie 1 x 3pin wentylator procesoraFunkcje specjalne Bios Format płyty ATXWymiary Akcesoria w zestawie Obsługiwane systemy operacyjne BrakOprogramowanie Pozostałe informacje