Płyta główna Gigabyte B760M GAMING X DDR4 Micro ATX
Opis
Płyta główna Gigabyte B760M GAMING X DDR4 Micro ATXPłyta główna Gigabyte B760M GAMING X DDR4 LGA1700Płyta główna Gigabyte B760M GAMING X DDR4 ma na pokładzie socket LGA 1700, który obsługuje procesory Intel Core 13. generacji. Dzięki temu w pełni wykorzystasz nowoczesne technologie drzemiące w architekturze Raptor Lake. Ponadto, płyta obsługuje pamięci DDR4, dzięki czemu zmiana platformy będzie wygodniejsza. Korzystaj z możliwości najnowszych kart graficznych na interfejsie PCIe 4.0, łącz się z Internetem poprzez kartę 2,5 Gb/s, a także zmieniaj podświetlenie swojej konfiguracji dzięki bogatym możliwościom systemu RGB Fusion 2.0.
LGA1700 - obsługa procesorów serii 13. i 12. generacjiHybrydowe cyfrowe rozwiązanie VRM 8+1+1Obsługa modułów pamięci XMPPamięć masowa nowej generacji 2 złącza PCIe 4.0 x4 M.2Szybka sieć: LAN 2,5 GbEZaawansowana konstrukcja termicznaPrzednie złącze USB- CQ-Flash Plus: aktualizacja systemu BIOS bez instalowania procesoraOpis produktuGigabyte B760M GAMING X DDR4 - niezrównana wydajnośćDzięki szybko postępującym zmianom technologicznym, GIGABYTE zawsze podąża za najnowszymi trendami i zapewnia klientom zaawansowane funkcje i najnowsze technologie. Płyty główne GIGABYTE są wyposażone w ulepszone rozwiązanie zasilania, najnowsze standardy pamięci masowej i wyjątkową łączność, aby zapewnić optymalną wydajność w grach. Aby zapewnić maksymalną wydajność Turbo Boost procesorów Intel nowej generacji, płyty główne z serii GIGABYTE GAMING wyposażone są w najlepszą konstrukcję sekcji zasilania procesora, jaką kiedykolwiek zbudowano, z komponentami najwyższej jakości.
Konstrukcja PCIe 4.0Płyta główna Gigabyte są gotowe do pracy z urządzeniami PCIe 4.0, od których oczekuje się trzykrotnej przepustowości niż obecne urządzenia PCIe 3.0. Aby osiągnąć wysoką prędkość i utrzymać dobrą integralność sygnału, GIGABYTE R&D wykorzystuje płytkę PCB o niskiej impedancji, aby zapewnić maksymalną wydajność.
Obsługa DDR4 XMP do 5333 MHz i więcejGigabyte oferuje przetestowaną i sprawdzoną platformę B760M GAMING X DDR4, która zapewnia odpowiednią kompatybilność z profilami do 5333MHz i wyższymi. Wszystko, co użytkownicy muszą zrobić, aby osiągnąć ten wzrost wydajności, to upewnić się, że ich moduł pamięci obsługuje XMP oraz że funkcja XMP jest aktywowana i włączona na ich innej płycie. Technologia Intel Extreme Memory Profile (Intel XMP) pozwala na podkręcenie kompatybilnych modułów pamięci DDR4 w celu ulepszenia funkcji dla graczy wbudowanych w komputery z procesorami Intel Core. Możesz załadować wstępnie zdefiniowane i przetestowane profile technologii Intel Extreme Memory Profile, korzystając z systemu BIOS.
Potrójne złącze PCIe 4.0 x4 M.2Płyty główne GIGABYTE koncentrują się na dostarczaniu technologii M.2 entuzjastom, którzy chcą zmaksymalizować potencjał swojego systemu. Płyta główna Gigabyte B760M GAMING X DDR4 posiada aż 2 złącza M.2 PCIe 4.0 x4 dzięki którym bez najmniejszego problemu możesz rozbudować pojemność swoich dysków. Dyski SSD NVMe (Non-Volatile Memory Express) są szybsze niż tradycyjne dyski SSD i dyski twarde, ponieważ ich interfejs służy do bezpośredniego połączenia pamięci flash z komputerem. W rezultacie transfer danych jest szybszy, co przekłada się na wyższą wydajność komputera.
Optymalizacja hybrydowej budowy Intel CoreDzięki nowej technologii Intel Hybrid, GIGABYTE tworzy wyłącznie dwie nowe "CPU Upgrade" w profilach BIOS, aby sprostać różnym scenariuszom użytkowników, dostosowując aktywację i napięcie P-Core i E-Core.
Dezaktywuj wszystkie E-CoreZero kompromisów w zakresie wydajności w grachDo 20% niższe zużycie energii procesoraDo 5°C niższa temperatura procesoraWydajny układ termicznyZastosowany na sekcji zasilania procesora TMOSm to PRAWDZIWY jednoczęściowy radiator. Jego jednoczęściowa konstrukcja i większa powierzchnia drastycznie poprawiają wydajność chłodzenia w porównaniu z wieloczęściowymi konstrukcjami konkurencji. TMOS ma kilka kanałów i wlotów na radiatorze. Taka konstrukcja umożliwia przepływ powietrza, co prowadzi do znacznej poprawy wydajności wymiany ciepła zapobiegając przegrzewaniu się VRM. Mając na uwadze trwałość, GIGABYTE zapewnia rozwiązanie termiczne dla urządzeń SSD M.2. Osłona termiczna M.2 zapobiega dławieniu i wąskim gardłom szybkich dysków SSD M.2, ponieważ pomaga rozproszyć ciepło, zanim problem stanie się odczuwalny. Zbyt wysoka temperatura dysku SSD jest równoznaczna ze spadkiem osiąganych transferów zapisu oraz odczytu. System Smart Fan 6 zawiera kilka unikalnych funkcji chłodzenia, które zapewniają, że komputer do gier zachowuje swoją wydajność, pozostając chłodnym i cichym. Wiele gniazd wentylatorów może obsługiwać wentylator i pompę PWM/DC, a użytkownicy mogą łatwo zdefiniować