Thermopad / Pasta na CPU Gelid HeatPhase Ultra AMD PH-GC-01-A

Opis

Thermopad / Pasta na CPU Gelid HeatPhase Ultra AMD PH-GC-01-AGelid Heat Phase Ultra to nowatorski produkt będący połączeniem pasty termoprzewodzącej z padem termicznym.

Dostarczany jest w postaci plastra dostosowanego wymiarami do procesorów AMD i Intel.

Po przekroczeniu temperatury około 45℃ struktura pada staje się bardziej miękka i plastyczna analogicznie jak tradycyjna pasta termoprzewodząca.

Dzięki temu doskonale wypełnia wolne przestrzenie pomiędzy chłodzonym układam a radiatorem lub blokiem.  Nie przewodzi prądu elektrycznego doskonale nadaje się do zastosowań na pamięci, elementy zasilania płyty głównej, procesory graficzne GPU, itp.

Wysoka jakość zastosowanych składników gwarantuje długą pracę bez pogorszenia parametrów termicznych.

Aplikacja polega na ściągnięciu z jednej strony folii zabezpieczającej, przyłożeniu plastra na procesor lub inny chłodzony element. Następnie równomierne dociśnięcie przez całą jego długość np. krawędzią karty płatniczej, po czym należy ściągnąć drugą folie zabezpieczającą i zamontować radiator lub blok.

Główne cechy:- Wyjątkowo łatwa aplikacja, bezproblemowa nawet dla początkujących.- Nie wypływa, nie twardnieje, tworzy cienką warstwę między elementem chłodzonym a radiatorem.- Łatwo go usunąć nawet po długim czasie pracy.- Wysoka przewodność termiczna, zastosowanie nowej generacji materiałów termoprzewodzących.- Wysoka stabilność i trwałość. - Nie przewodzi prądu elektrycznego.

Specyfikacja:Wymiary: 40x40x0.2mmPrzewodność termiczna: 8.5W/mkGęstość: 2.8+-0.2g.cm³Rezystywność objętościowa: 1.0x10¹²Ω.cmTemperatura pracy: -50~125℃Temperatura przemiany fazowej: 45℃